3.9: Resumen

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\( \newcommand{\vecs}[1]{\overset { \scriptstyle \rightharpoonup} {\mathbf{#1}} } \) \( \newcommand{\vecd}[1]{\overset{-\!-\!\rightharpoonup}{\vphantom{a}\smash {#1}}} \)\(\newcommand{\id}{\mathrm{id}}\) \( \newcommand{\Span}{\mathrm{span}}\) \( \newcommand{\kernel}{\mathrm{null}\,}\) \( \newcommand{\range}{\mathrm{range}\,}\) \( \newcommand{\RealPart}{\mathrm{Re}}\) \( \newcommand{\ImaginaryPart}{\mathrm{Im}}\) \( \newcommand{\Argument}{\mathrm{Arg}}\) \( \newcommand{\norm}[1]{\| #1 \|}\) \( \newcommand{\inner}[2]{\langle #1, #2 \rangle}\) \( \newcommand{\Span}{\mathrm{span}}\) \(\newcommand{\id}{\mathrm{id}}\) \( \newcommand{\Span}{\mathrm{span}}\) \( \newcommand{\kernel}{\mathrm{null}\,}\) \( \newcommand{\range}{\mathrm{range}\,}\) \( \newcommand{\RealPart}{\mathrm{Re}}\) \( \newcommand{\ImaginaryPart}{\mathrm{Im}}\) \( \newcommand{\Argument}{\mathrm{Arg}}\) \( \newcommand{\norm}[1]{\| #1 \|}\) \( \newcommand{\inner}[2]{\langle #1, #2 \rangle}\) \( \newcommand{\Span}{\mathrm{span}}\)\(\newcommand{\AA}{\unicode[.8,0]{x212B}}\)

En este capítulo se consideraron las líneas de transmisión planas más importantes: microstrip, CPW y stripline. Estas líneas se pueden producir utilizando técnicas de placa de circuito impreso. A frecuencias inferiores\(1\text{ GHz}\), la economía requiere que se utilicen placas de circuito FR4 estándar. El tejido de una placa de circuito FR4 convencional puede ser una fracción significativa de las dimensiones críticas de la línea de transmisión y así afectar el rendimiento eléctrico. A menudo se requieren sustratos no tejidos y, a veces, sustratos duros como cerámica de alúmina, zafiro o obleas de cristal de silicio. Estos también proporcionan una tolerancia dimensional más alta que la que se puede lograr usando sustratos FR4 tejidos convencionales. En general, una vez que se ha optimizado un diseño en la fabricación para que se obtengan las características eléctricas deseadas, los circuitos de microondas que utilizan líneas de transmisión planas pueden fabricarse de manera barata y repetible en volumen. Esto es cierto incluso con sustratos cerámicos que se contraen cuando son cocidos en un proceso realizado después de que las líneas de transmisión hayan sido modelados. Microstrip y CPW son líneas de transmisión ideales que permiten la modificación de la superficie en la optimización del diseño. Los medios de línea de transmisión enterrados como la línea de cinta son difíciles de reelaborar, pero por supuesto permiten diseños más compactos y, por lo tanto, menores costos unitarios. Sin embargo, la dificultad de retrabajo da como resultado un mayor costo de diseño. Stripline tiene una ventaja sobre microstrip. Microstrip irradia, pero con los campos confinados entre planos de tierra, stripline no. También el diseño de línea de banda permite el uso de placas de circuito multicapa y, por lo tanto, resulta en un tamaño de circuito general más pequeño, al precio de un mayor costo de diseño ya que la optimización del diseño en el banco es mucho más difícil.