El dispositivo resultante se empaquetará en una variedad de estilos, incluidos los tipos de plástico y cerámica en línea doble y en línea simple, latas de múltiples conductores, paquetes planos y form...El dispositivo resultante se empaquetará en una variedad de estilos, incluidos los tipos de plástico y cerámica en línea doble y en línea simple, latas de múltiples conductores, paquetes planos y formas de montaje en superficie. Los componentes pasivos pueden integrarse adicionalmente mediante el uso de un proceso de chip de película delgada o gruesa. (Una discusión sobre las técnicas de chips de película delgada y gruesa está fuera del alcance de este texto).
