4: Fabricación de IC
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- 4.1: Introducción a la tecnología de fabricación de CI
- Una introducción a los métodos utilizados en la fabricación de circuitos integrados.
- 4.2: Crecimiento de Silicio
- Cómo crear cristales de silicio puro.
- 4.3: Dopaje
- El proceso para introducir impurezas en una oblea de silicio para crear un circuito integrado.
- 4.4: Primera Ley de Fick
- Explica la Primera Ley de Difusión de Fick en el contexto de los diodos.
- 4.5: Segunda Ley de Fick
- Explica la Segunda Ley de Difusión de Fick, con un enfoque en la difusión de fuentes limitadas.
- 4.6: Fotolitografía
- Usar la luz para cortar patrones en obleas.
- 4.7: Creación de Pozo y Puerta de Circuito Integrado
- Cómo crear pozos y compuertas en circuitos semiconductores (obleas)
- 4.9: Fabricación de circuitos integrados - Una vista panorámica
- Este módulo proporciona una vista panorámica de la fabricación de circuitos integrados. Pasa a través del proceso de fabricación de un CI, desde el tanque n hasta modelar la metalización.
- 4.10: Resistencia difusa
- Propiedades de las resistencias difusas. Definición de resistencia cuadrada.
- 4.11: Rendimiento
- Este módulo cubre el rendimiento de la producción de circuitos integrados.