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3.4: Transistor MOS

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Transistor MOSFET con el sustrato tipo p conectado a tierra en la parte inferior y la capa de óxido y puerta en la parte superior. En la parte superior del sustrato, hay dos regiones tipo n: la fuente conectada a tierra está a la izquierda y el drenaje está a la derecha. Una fuente de voltaje V_gs conecta la fuente a la puerta, con el extremo positivo más cerca de la puerta. Una fuente de voltaje V_ds conecta la fuente al drenaje, con el extremo positivo más cerca del drenaje. Una corriente de I_d fluye hacia el desagüe a lo largo de esta conexión.
Figura3.4.1: Biasing de un transistor MOSFET

Será útil si también hacemos otro boceto que nos brinde una vista en perspectiva del dispositivo. Para ello despojamos la puerta y el óxido, pero imaginaremos que hemos aplicado un voltaje mayor queVT a la puerta, por lo que hay una región tipo n llamada canal que conecta los dos. Supondremos que la región del canal tiene longitudL y anchuraW, como se muestra en la Figura3.4.2.

Vista en perspectiva de la fuente a la izquierda y el drenaje a la derecha, ambas mostradas como prismas rectangulares del mismo tamaño. Un prisma rectangular cuya parte superior está enrasada con las partes superiores de la fuente y el drenaje, pero es de menor altura, forma el canal que conecta la fuente y el drenaje. El canal tiene longitud L y ancho W; la distancia horizontal desde el extremo izquierdo del canal se da como x Se marca una tira del canal, con una pequeña longitud dx y resistencia dR.
Figura3.4.2: El canal de inversión y su resistencia

A continuación queremos echar un vistazo a una pequeña sección de canal, y encontrar su resistenciadR, cuando la pequeña sección esdx larga. dR=dxσsW

Hemos introducido una forma ligeramente diferente para nuestra fórmula de resistencia aquí. Normalmente, tendríamos un simpleσ en el denominador, y un áreaA para el área transversal del canal. Resulta muy difícil averiguar cuál es esa área de sección transversal del canal, sin embargo. Los electrones que forman la capa de inversión se agrupan en una lámina muy delgada de carga superficial que realmente tiene poco o ningún grosor, o penetración en el sustrato.

Si, por otro lado consideramos una conductividad superficial (unidades demhos==Ω1),σs, dondeσs=μsQchan

entonces tendremos una expresión que podamos evaluar. Aquí,mus es una movilidad superficial, con unidades decm2Vsec. Nos encontramosμ en capítulos anteriores, cuando estábamos construyendo nuestro modelo de conducción simple. Fue la cantidad la que representó la proporcionalidad entre la velocidad media del portador y el campo eléctrico. ˉv=μEμ=qτm

La movilidad de la superficie es una cantidad que tiene que medirse para un sistema dado, y generalmente es solo un número que se le da a usted. Algo alrededor300 cm2Vsec se trata de lo correcto para el silicio. Qchanse llama densidad de carga superficial o densidad de carga de canal y tiene unidades deCoulombscm2. Esto es como una hoja de carga, que es diferente de la densidad de carga aparente, que tiene unidades deCoulombscm2. Tenga en cuenta que:cm2VoltsecCoulombscm2=CoulsecVolt=IV=

Resulta que es bastante sencillo obtener una expresión paraQchan, la densidad de carga superficial en el canal. Para cualquier voltaje de puerta dadoVgs, sabemos que la densidad de carga en la puerta se da simplemente como:Qg=coxVgs

Sin embargo, hasta que elVgs voltaje de la puerta sea mayor de lo que noVT estamos creando electrones móviles debajo de la puerta, solo estamos construyendo una región de agotamiento. DefiniremosQT como la carga en la puerta necesaria para llegar al umbral. QT=coxVT. Cualquier cargo agregado a la puerta anteriorQT se corresponde con la cargaQchan en el canal. Así, es fácil decir:Qchan=QgQT

o Qchan=cox(VgVT)

Así, poniendo Ecuación3.4.8 y Ecuación3.4.2 en Ecuación3.4.1, obtenemos:d(R)=d(x)μscox(VgsVT)W

Si miras hacia atrás en Figura3.4.1, verá que hemos definido una corriente queId fluye hacia el desagüe. Esa corriente fluye a través del canal, y por lo tanto a través de nuestra poca resistencia incrementaldR, creando una caída de voltajed(Vc) a través de él, dondeVc está el voltaje del canal. d(Vc(x))=Idd(R)=Idd(x)μscox(VgsVT)W

Movamos el denominador a la izquierda, e integremos. Queremos hacer nuestra integral completamente a lo largo del canal. El voltaje en el canalVc(x) va0 de la izquierda aVds la derecha. Al mismo tiempo,x va de0 aL. Así nuestros límites de integración serán0 yVds para la integral de voltaje ded(Vc(x)) y de0 aL para la integral dedx. Vds0μscox(VgsVT)W dVc=L0Id dx

Ambas integrales son bastante triviales. Intercambiemos el orden de la ecuación, ya que normalmente queremosId en función de los voltajes aplicados. IdL=μscoxW(VgsVT)Vds

Ahora simplemente dividimos ambos lados porL, y terminamos con una expresión para la corriente de drenajeId en términos de la tensión drenaje-fuenteVds, la tensiónVgs de puerta y algunos atributos físicos del transistor MOS. Id=(μscoxWL(VgsVT))Vds


This page titled 3.4: Transistor MOS is shared under a CC BY 1.0 license and was authored, remixed, and/or curated by Bill Wilson.

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